디지털 TV용 신호처리칩 공동개발
삼성전자는 28일 집적회로(IC) 전문업체인 독일 미크로나스사와 디지털 TV용 신호처리(DSPㆍDigital Signal Processor) 칩을 공동개발하기로 했다고 밝혔다.
삼성은 지난 27일 독일 베를린에서 최지성 영상디스플레이 사업부 부사장과 볼프강 칼스바하 미크로나스 사장이 참석한 가운데 이같은 내용의 전략적 제휴 조인식을 가졌다.
이에따라 삼성은 저렴한 가격으로 차세대 핵심IC를 확보, 경쟁력있는 디지털 TV 생산체제를 구축할 수 있게 됐고 미크로나스는 안정적인 공급선을 확보하는 효과를 거뒀다고 설명했다.
삼성 관계자는 "디자인 단계부터 제품개발에 참여해 마이컴, 영상ㆍ음성 신호처리 등 다양한 기능의 차세대 신호처리 칩을 개발할 계획"이라며 "올해 1,200만대의 TV를 생산, 시장점유율 10%를 차지할 계획"이라고 밝혔다.
미크로나스는 영상신호 및 음성신호 처리 IC 개발 분야에서 세계적인 성과를 거두고 있는 신호처리용 반도체 전문업체다.
최형욱기자
