영상반도체 패킹징 전문기업인 테라셈은 제조공정을 단순화시켜 원가를 절감한 초박형 영상소자 패키지(TACP)제품을 개발, 시장 공급에 나선다고 20일 밝혔다.
TACP는 모바일용 카메라 모듈 및 PC카메라, 감지감시용 카메라 등에 적용되는 제품으로 모펙사가 독점 제공한 기본 주고 관련 특허를 바탕으로 테라셈이 지난 1년간 총 10억원의 연구비를 투자해 개발했다.
테라셈 측은 “이번에 개발된 TACP제품은 기존 초박형 영상반도체 패키징에서 사용하는 웨이퍼(Wafer)제조공정 방식에 자사의 리드 프레임 기술을 응용함으로써 20단계 이상의 제조공정을 7단계로 단순화시켰다”고 밝혔다.
이에 따라 제품높이와 생산원가를 각각 30%, 40%가량 낮아졌다.
테라셈은 국내 이미지센서 제조업체들과 제품 공급을 준비하고 있으며 2분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.
