"광 솔루션 전문기업으로 도약할 것"

"코스닥 상장을 계기로 차별화된 광 솔루션 전문기업으로 도약할 것입니다."

임진훈(51·사진) 텔콘 대표이사는 7일 여의도에서 기자간담회를 열고 이같이 밝혔다.

임 대표는 "전세계적으로 통신량이 폭발적으로 증가하면서 대규모 정보를 중개할 수 있는 광커넥터가 주목받고 있다"며 "광전복합 커넥터와 광케이블 어셈블리를 공급하기 위해 용인공장을 설립했고 연구개발(R&D)을 통해 앞으로 다가올 5세대(5G) 시대를 대비하고 있다"고 말했다.



텔콘은 정보통신기술(ICT) 산업의 근간이 되는 통신장비 부품소재를 주로 생산하는 기업으로 지난 1999년 설립됐다. 커넥터와 케이블 어셈블리 등 각종 통신장비부품을 개발해 KMW·에이스테크놀로지·삼성전자·국내외 통신사 등에 공급하고 있다.

임 대표는 "기지국에 광·파워·무선(RF)을 전부 다 따로 설치하다 보니 설치비 부담이 커 비효율적인 측면이 있다"며 "텔콘이 개발한 광케이블 어셈블리는 광과 파워를 결합해 설치비용을 대폭 절감할 수 있다"고 설명했다. 임 대표는 이어 "현재 글로벌 다국적 기업과 공급계약을 체결하기 위해 샘플을 제공하고 테스트를 진행하고 있다"고 전했다.

임 대표는 광전사업과 함께 미래 먹거리 사업에도 공을 들이고 있다. 그는 "통신부품 시장의 경쟁이 너무 치열한 만큼 앞으로 사업영역을 다각화해 안정적인 사업구조를 갖추겠다"며 "최근 중계기와 안테나를 잇는 연결고리인 MSBC(Multi Semi Blind Connector) 개발에 성공했으며 주요 대기업들과 테스트를 진행하고 있다"고 소개했다.

텔콘은 이번 상장을 통해 끌어모은 공모자금 전액을 새 사옥을 마련하는 데 쓸 예정이다. 공모 주식 수는 총 140만주다. 공모 희망가액은 1주당 1만2,500원~1만4,500원으로 175억~203억원의 자금이 조달될 것으로 전망된다. 오는 10~11일 기관수요예측을 거쳐 13~14일 일반투자자를 대상으로 공모 청약을 실시한다. 상장 예정일은 24일이다.