세진전자가 사업 전문성과 효율성을 높이기 위해 반도체 부문을 분할한다. 이에 따라 이 회사는 앞으로 자동차부품과 전자부품 사업 등에 역량을 집중할 수 있게 됐다.
17일 관련업계에 따르면 세진전자는 최근 공시를 통해 반도체 부문을 물적 분할하기로 했다고 밝혔다. 분할 기일은 오는 6월 30일이며 채권자 이의 제출기간은 다음 달 31일부터 한 달간이다.
이를 위해 세진전자는 반도체 부문을 떼어내 자본금 1억원의 비상장사인 ‘엠에이티 플러스’를 설립하기로 했다. 분할 후 세진전자는 자동차부품과 전자부품, 전력사업 등 전문화된 사업 영역에 기업 역량을 집중할 계획이다.
세진전자 측 관계자는 “반도체 사업 부문의 분리는 사업의 전문화 향상과 경영 효율성을 높이는 게 목적”이라며 “전문화된 사업 영역에 기업의 힘을 쏟고 또 수익성 위주의 경영체제를 바탕으로 경영효율성을 높여 기업 가치를 한층 높일 것”이라고 설명했다.
이 관계자는 이어 “반도체 사업 부문의 분리는 기존 사업 부문의 수익성을 높이고자 하는 것도 하나의 지향점”이라면서 “이를 통해 주주 이익 제고에도 힘쓸 생각”이라고 덧붙였다.
