3년내 年4억달러 매출 세계1위 목표삼성전자가 차세대 신용카드인 스마트카드에 들어가는 반도체를 본격 양산한다.
삼성전자는 이를 통해 D램과 S램, 초박막액정표시장치(TFT-LCD)에 이어 차세대 신용카드칩으로 불리는 '스마트카드칩' 부문에서도 3년 안에 연간 4억달러의 매출을 올려 세계 1위에 오른다는 계획이다.
삼성전자는 20일 'EMV 표준규격'의 스마트카드칩을 본격 양산, 신용카드용 스마트카드칩 시장공략에 본격적으로 나섰다고 발표했다.
'EMV 표준규격'이란 ▦유로페이 ▦마스터카드 ▦비자 등 세계3대 신용카드가 합의한 스마트카드 기반의 신용카드 및 금융거래 시스템 표준화 규격이다.
삼성전자는 이번 제품이 신용거래상 필수적으로 요구되는 보안기능을 한층 강화했고 기존의 마그네틱 방식과 동일한 가격에도 불구하고 16배의 대용량 데이터를 저장할 수 있는 것이 장점이라고 밝혔다.
또 휴대전화용 스마트카드칩을 지난 99년부터 양산하고 있으며 이번 신용카드용 스마트카드칩 양산을 통해 금융카드 분야에서도 우수한 경쟁력을 확보하게 됐다고 설명했다.
삼성측은 스마트카드칩을 양분하고 있는 통신용과 신용카드용 모두에서 다양한 응용제품을 공급, 2005년 세계 스마트카드칩 시장(17억달러)의 25%를 점유해 1위를 차지한다는 계획이다.
스마트카드는 현재 유럽과 중국에서 빠른 성장세를 보이고 있으며 수년 안에 현행 마그네틱 테이프 형태인 카드 시장이 보안문제에 대한 해결을 거쳐 스마트카드로 대체될 것으로 예상된다.
김영기기자
