◎삼성·LG·현대 설계·조립연계 등 공정개선 검토노트북PC를 비롯해 휴대폰, 각종 디지털제품 등의 경박단소화추세에 맞춰 반도체업체들이 칩사이즈축소에 총력을 기울이고 있다. 세트제품의 가장 큰 경쟁력중 하나가 작아야하고 가벼워야하며 또한 전력을 적게 소비해야하기 때문이다.
30일 관련업계에 따르면 삼성전자를 비롯해 LG반도체, 현대전자 등 국내 반도체 3사는 작고 가벼우며 소비전력이 낮은 칩수요가 크게 늘어남에 따라 반도체설계와 조립을 연계해 칩 사이즈를 줄여나가는 작업을 진행하고 있다. 이를 위해 삼성은 설계시의 칩사이즈축소는 연구소를 중심으로 진행하면서 조립단계에서 패키지자체를 축소하기 위해 CSP(Chip Scale Package)기술을 도입해 집중개발하고 있다. 이 기술은 패키지크기를 칩사이즈의 1.1배 또는 1.2배크기로 줄일 수 있는 것으로 삼성은 이 기술을 곧 적용해 나갈 계획이다. 삼성은 이와 함께 아예 조립단계에서 칩사이즈를 줄이기 위해 본딩패드와 리드의 간격을 줄여 패키지간격과 크기를 조절해 줄여 나가고 있다.<김희중 기자>
