[에셋 플러스] 증권사 추천주 '삼성전기'

삼성전기 직원이 인쇄회로기판(PCB) 생산라인에서 제품의 불량 여부를 검사하고 있다. 삼성전기는 삼성전자 갤럭시 S3의 매출 호조에 따른 글로벌 스마트폰 시장점유율 확대에 힘입어 안정적인 실적 성장 흐름을 이어갈 것으로 예상된다. /사진제공=삼성전기

백종석 현대증권 연구원

삼성전기가 삼성전자의 스마트폰 글로벌 시장 점유율 상승에 따른 이익 성장 흐름을 이어갈 것으로 예상된다. 특히 갤럭시 S3 등 신규 스마트폰의 출시와 판매 호조로 하반기 실적 기대감이 높아지고 있다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 예상 매출액은 지난해 보다 20.8% 늘어난 7조6,162억원, 영업이익은 38% 증가한 5,177억원 수준에서 형성될 것으로 추정된다. 모든 사업부문에서 실적 개선이 예상되는 가운데 특히 적측세라믹콘덴서(MLCC)와 기판사업부에서 기대 이상의 수익성 개선이 나타날 것으로 예상된다.

삼성전기가 세계 시장점유율 2위를 차지하고 있는 MLCC의 경우 IT산업의 경기판단지표인 만큼 이 부문의 실적 개선이 주목된다. 특히 전방산업 개선으로 가동률이 상승하고 있고 판매가격 인하도 제한적이라는 점에서 수익성 개선 속도가 빠르게 진행되고 있다는 평가를 받고 있다. 임돌이 신영증권 연구원은 "차세대 이동통신인 롱텀에볼루션(LTE) 스마트폰 기반이 확대되면서 기존 3세대(3G) 모델 보다 30% 이상의 MLCC 탑재량 증가가 수반되고 있다"며 "삼성전기는 글로벌 스마트폰 시장점유율 1위인 삼성전자 수요의 70%, 2위인 애플의 수요 40%를 공급하고 있는 최대 공급자로 유리한 입지를 점유하고 있다"고 설명했다.

MLCC 경쟁업체들의 공급 물량 축소도 긍정적으로 분석된다. 임 연구원은 "MLCC 세계 시장점유율 1위인 무라타(Murata), 3위인 타이요 유덴(Taiyo Yuden), 4위인 TKD 등 일본업체들이 지난해 내내 가격 인하 경쟁을 하고 생산설비 증설을 자제하고 있어 앞으로 MLCC 부문 실적 개선을 눈 여겨 봐야 할 것"이라고 말했다.

기판사업부의 경우 수익성이 좋은 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)의 비중이 늘어나고, 휴대용 기판(HDI)의 매출이 늘어나 전체 실적을 끌어 올릴 것으로 예상된다. 권 연구원은 "기판 부문은 삼성전기가 FC-CSP 1위 독주 체제를 구축하고 있고, 플립칩 볼그리드어래이(FC-BGA)의 차세대 CPU 시장 진입으로 위상이 달라지고 있다"며 "하반기 인텔의 3세대 CPU인 아이비브릿지(Ivy Bridge)에 FC-BGA 공급이 예상되는데, 하이엔드 CPU향 FC-BGA의 판매가격은 칩셋용에 비해 최소 3배 이상 높은 고부가 제품이어서 실적 기대감을 높이고 있다"고 설명했다.

무엇보다 삼성전자의 갤럭시 S3의 성공이 예상되는 만큼 삼성전기의 수혜가 예상된다. 삼성전기는 대표적인 갤럭시 S3 수혜주로, 카메라모듈을 비롯해 HDI, FC-CSP, MLCC를 중심으로 선형(Linear)모터와 와이파이(Wi-Fi) 모듈 등도 공급하고 있다.

김지산 키움증권 연구원은 "갤럭시 S3는 초기 시장 반응이 우호적이고, 아이폰의 판매가 감소하는 등 경쟁 모델이 없어 3ㆍ4분기까지 독주가 예상된다"며 "특히 카메라모듈의 경우 800만 화소 모듈 공급이 부족한 상황이어서 올해 카메라모듈 매출액만 지난해보다 71% 급증한 1조4,100억원에 달할 것으로 예상돼 갤럭시 S3 효과가 가장 크게 나타날 것"이라고 내다봤다.



일부에서는 발광다이오드(LED) 사업 부문 매각이 현재 주가 상승의 부담으로 작용하고 있다고 지적하고 있다. 하지만 그 영향은 크지 않을 것이라는 게 증권업계의 평가다. 임 연구원은 "LED 사업 매각에 따른 자산과 자본 감소분을 인식하지 않으면 현재 PBR이 2.0배 수준으로 예전에 비해 저렴하다고 느낄 수 있다"며 "올해 예상 영업이익이 5,000억원이고, LED 사업 매각에 따른 대가로 받은 삼성전자 지분 매각 차익을 고려하면 3ㆍ4분기 중 지난해 말 자본 총계 수준을 회복할 것"이라고 내다봤다.

기술 경쟁력 글로벌 선두… 지속 성장 가능 애널리스트가 본 이회사 백종석 현대증권 연구원 삼성전기는 앞으로 안정적인 성장을 지속할 것으로 판단된다. 삼성전자 스마트폰 사업 호조에 따른 수혜가 지속되고 있고, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 업황 회복, 기판 사업 경쟁력 향상이 예상되기 때문이다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에 휴대폰용 기판(HDI), 카메라모듈, 정밀모터, MLCC, 네트워크 모듈 등을 공급하고 있다. 삼성전자는 올해 1ㆍ4분기 글로벌 전체 휴대폰 시장과 스마트폰 시장점유율 1위에 올랐다. 삼성전자의 스마트폰 판매 호조는 갤럭시 시리즈의 브랜드 파워 강화 등을 바탕으로 상당기간 지속될 가능성이 높기 때문에 삼성전기의 삼성전자 스마트폰향 매출은 꾸준히 증가할 전망이다. MLCC 업황의 회복도 삼성전기 실적에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. MLCC 산업은 스마트폰과 차세대통신망인 롱텀에볼루션(LTE)폰 확대에 따른 수요 증가와 함께 업계 전반의 증설 자제와 타이요 유덴, TDK 등 일본 경쟁사들의 부진 등으로 경쟁 완화가 예상된다. 마지막으로 기판 사업의 경쟁력 강화는 향후 삼성전기의 실적 성장을 이끌 전망이다. 삼성전기 기판 사업부는 현재 스마트폰용 HDI와 스마트폰 어플리케이션프로세서(AP)용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 인텔의 차세대 CPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 등을 영위하고 있으며 주요 고객은 삼성전자, 퀄컴, 인텔이다. 이들 주요 고객은 전방 산업에서 확고한 입지를 점유하고 있다. 삼성전기의 기술 경쟁력도 글로벌 선두권에 이르는 만큼 삼성전기 기판 사업은 앞으로 지속적으로 성장할 것으로 보인다.