초정밀 커넥터 제조업체 씨엔플러스는 3일 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 본격적인 상장 준비에 들어간다고 밝혔다.
총 공모주식수는 100만주, 주당 공모희망밴드는 1만2,000~1만3,500원으로, 공모금액은 최고 135억원이다. 오는 28~29일 이틀간 수요예측, 내달 6~7일 공모청약을 거쳐 내달 중순께 상장할 예정이다. 대표주관사는 한국투자증권이다.
2003년에 설립된 씨엔플러스는 디스플레이 및 광저장장치(ODD)용 커넥터가 주력제품으로, 주요 거래처는 삼성SDIㆍLG전자ㆍ일본전산(NIDEC)ㆍ소니 OPTIARCㆍ창홍COC 등이다.
씨엔플러스는 초정밀 커넥터의 자동화 공정에서 역량을 강화하고 있다. 업계 최초로 사출공정에서 8개의 사출물을 동시에 양산할 수 있는 기술력을 확보했고, 초고속 터미널 프레스 장비를 자체 개발해 생산성을 향상시켰다. 또 분당 1,800 커넥터핀을 조립할 수 있는 전용조립기를 개발해 기술경쟁력을 확고히 갖추고 있다.
특히 주력제품인 연성회로기판용(FFC/FPC) 커넥터는 수입제품이 국내시장을 장악해왔지만, 씨엔플러스가 기술력을 인정받으며 빠른 속도로 점유율을 높여가고 있다.
씨엔플러스는 향후 고부가 가치 제품의 핵심기술 확보를 위해 연내 R&D인력을 50% 늘리고, 초정밀 커넥터 기술을 확보해 스마트TVㆍ모바일 시장까지 사업영역을 확대한다는 계획이다.
한무근 대표이사는 “이번 상장을 통해 기업 공신력을 확보하고 기술력도 높여 고부가가치 커넥터시장에 진입하겠다”며 “국내 커넥터 시장을 선도하는 것은 물론 글로벌 경쟁업체들과도 당당하게 경쟁할 것”이라고 자신했다.
