경제·금융 경제·금융일반

유진테크, 반도체장비 33억공급계약

유진테크는 17일 하이닉스반도체와 33억4,400만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 18일 공시했다. 이는 작년 매출의 6.8%에 해당한다. 앞서 유진테크는 지난달 미국 삼성 오스틴 세미컨덕터(Samsung AustinSemiconductor)와 26억원, 3월삼성과 두 차례에 걸쳐 103억원, 하이닉스와 27억원 규모의 공급계약을 체결했다.

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이재유 기자
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