◎회로선간격 0·25μ급/성능 기존의 1.5배삼성전자(대표 윤종룡)가 반도체 회로선의 간격이 0.25미크론(μ·1미크론은 1백만분의 1m)인 초고속 공정기술을 개발했다.
이는 1기가㎐급 초고속 중앙처리장치(CPU)를 개발할 수 있는 기반기술이다. 지금까지 0.25미크론 공정기술을 개발한 회사는 일본의 NEC 등 10여개가 있으나 CPU용 공정기술을 개발한 것은 삼성이 처음이다.
진대제삼성전자시스템LSI대표는 23일 『0.25미크론 공정기술을 적용해 알파칩을 만들 경우 기존의 0.35미크론 공정기술을 이용할 때보다 성능이 1.5배 향상되고 칩크기는 절반으로 줄어들 수 있으며 2.0V 이하의 저전력에서 고속으로 작동시킬 수 있다』고 설명했다. 진대표는 『이 기술을 현재 미국의 디지털 이큅먼트사와 공동으로 개발한 5백㎒급의 초고속 알파칩의 차세대제품인 8백㎒급 알파칩에 우선적으로 적용할 계획』이라고 덧붙였다.
삼성은 세계 첨단수준의 0.25미크론 공정기술을 개발함으로써 알파칩CPU와 ASIC, 복합칩 등 비메모리분야뿐 아니라 고속S램 등 반도체제품군 전반에 걸쳐 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다.<김희중 기자>
