13일 관련업계에 따르면 삼성전자, 현대전자는 비메모리 반도체 분야의 벤처기업 지원을 위해 올해부터 매분기마다 저렴한 가격에 반도체 시험생산을 할수 있는 지원서비스를 개시한다고 밝혔다.이에 따라 그동안 설계기술을 확보하고도 제품화에 따른 막대한 비용부담으로 상품성을 검증하지 못했던 비메모리 반도체 벤처기업들이 보다 저렴한 가격에 설계된 제품을 검증할 수 있을 것으로 기대된다.
현대전자(대표 김영환·金榮煥)는 올해부터 분기별로 0.25미크론(1백만분의 1M)급의 설계기술을 적용시킨 비메모리 반도체 실험제품에 대해 저렴한 가격으로 반도체 생산을 대행해주는 「멀티-칩 서비스」를 시작하기로 했다.
멀티-칩서비스는 제조시설이 없는 반도체 전문설계업체들이 다양한 회로 설계작품을 모아 하나의 마스크에 수용시켜 웨이퍼를 가공, 반도체 시제품을 제작하는 것이다.
삼성전자(대표 윤종용·尹鍾龍) 역시 올해부터 「웨이퍼 풀 서비스」를 통해 분기별로 벤처기업들의 실험적인 회로설계 제품을 접수받아 반도체 시제품을 생산해주기로 했다.
전문가들은 『비메모리 반도체 회로설계를 제품화하기 위해서는 평균 15만달러(15억원)가 들어가 벤처기업이 독자적으로 제품화하는데 커다란 부담을 가질 수 밖에 없다』며 『멀티-칩 서비스를 이용할 경우 평균 10분의 1의가격으로 시제품을 생산할 수 있다』고 설명했다.
김형기기자KKIM@SED.CO.KR
