산업 산업일반

삼성전자 3개 반도체설비 자회사 합병 추진

삼성전자의 반도체 설비 자회사인 세메스ㆍ세크론ㆍ지이에스가 내년 1월 합병한다.

업계에 따르면 세정, 포토, 식각, 증착 등 반도체 전공정 설비업체인 세메스는 18일 이사회를 열어 반도체 후공정 설비업체인 세크론, 반도체 설비 개조 전문업체인 지이에스와 합병하기로 했다.


3개사중 매출, 자산, 인력규모가 가장 큰 세메스가 세크론ㆍ지이에스의 모든 인력과 자산을 승계 받게 된다. 합병 이후에도 삼성전자 자회사의 지위는 유지된다. 3개사는 다음달 주주총회를 거쳐 내년 1월 합병을 완료할 예정이다.

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세메스는 3사 합병을 통해 반도체 장비 전공정ㆍ후공정ㆍ설비개조 기능을 모두 갖춘 반도체 장비 토털 솔루션 업체로 거듭나게 된다.

세메스는 2017년까지 10대 반도체 설비업체 진입을 목표로 하고 있다.

/온라인뉴스부


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