엘비세미콘의 공모가가 4,700원으로 확정됐다.
엘비세미콘은 지난 12~13일 이틀간 전체 공모물량의 72.5%인 5,800,000주에 대해 기관 투자자 대상 수요예측을 실시한 결과 125:1의 경쟁률을 기록했다고 17일 밝혔다.
이번 상장으로 총 376억 원을 조달하게 되는 엘비세미콘은 사업영역의 확장 및 해외 시장 진출 자금으로 해당 공모자금을 사용할 것이라고 밝혔다.
박노만 대표이사는 “이번 공모자금은 범핑 사업의 전반적인 영역 확대와 해외 시장 진출에 적극 활용하여 안정적 성장 기반을 다지게 될 것”이라며 “상장 후에도 지속 발전하는 기업이 되도록 최선을 다하겠다”고 설명했다.
일반인 대상 청약은 전체 공모물량의 20%인 1,600,000주를 대상으로 19~20일 이틀간 진행되며 대표주관사인 한국투자증권과 공동주관사인 하나대투증권, 인수회사인 LIG투자증권을 통해 신청할 수 있다. 상장예정일은 28일이다.
2000년 설립된 엘비세미콘은 국내 최초로 웨이퍼 범핑(Wafer Bumping)을 위한 전문 시설과 장비를 갖추고 디스플레이패널의 드라이브 IC(DDI)에 활용되는 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping)을 시작했다. LB세미콘의 거래업체는 LG전자, 매그나칩반도체, 실리콘웍스, 동부하이텍 등이다.
엘비세미콘은 지난해 3분기까지 매출액 554억원, 영업이익 145억원, 당기순이익 140억원을 기록했다. 또한 2010년 상반기에는 영업이익률 28.0%로 동종업계 최대 이익률을 달성하기도 했다.
