09/21(월) 18:30
삼성항공 정공부문(대표 임동일·任東一)은 최근 전자부품 조립의 핵심장비인 칩마운터 2종(CP-50M, CP-40)을 개발하고 본격 시판에 들어갔다고 21일 발표했다.
삼성은 CP-50M(사진)은 디지털 조명으로 인쇄회로기판(PCB)에 놓인 부품의 식별력을 대폭 향상시켜 미세한 부품이나 흰색부품도 인식이 가능하다고 설명했다. 또 부품을 집어드는 역할을 하는 그리퍼 노즐을 새롭게 설계해 1mm의 작은부품에서부터 75mm크기의 대형 커넥터까지 다양한 종류의 부품을 장착할 수 있는 것이 특징이라고 밝혔다.
CP-40은 부품의 종류에 따라 작업조건을 자동으로 설정해 주는 오토티칭 기능을 갖추고 있으며 처리속도를 향상시켜 칩 한개를 장착하는데 걸리는 시간을 기존 제품보다 10% 이상 빠른 0.24초로 향상시켰다고 밝혔다.
이들 두 기종은 모두 콘베이어를 분리한 3단식 콘베이어를 채택하고 있어 작업시 흔들림이 적은 것이 강점이라고 강조했다.
삼성은 이들 칩마운터로 앞으로 3년간 2,500억원의 매출을 올릴 것으로 기대하고 있다.【채수종 기자】
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