삼성전자가 손톱보다 더 작은 세계 최소형 1기가 DDR D램 을 개발했다.
삼성전자는 0.10미크론급 512메가 DDR333 2개를 상하로 쌓아올려 같은 크기에 용량을 배가 시킨 1기가비트 DDR333을 업계에서 처음으로 개발했다고 3일 밝혔다. 삼성전자는 이 제품을 모바일 D램과DDR2 등 전략제품에 적용할 계획이다.
이 제품은 동일한 크기에 저장용량을 배로 늘리는 반도체 패키지 기술인 `칩 적층형 CSP 기술`이 적용됐으며 제품 크기는 `가로 11.5㎜ x 세로 12㎜`로 1기가비트급 메모리반도체중 가장 작다. 칩을 상하로 쌓는 적층(Stack) 기술은 현재도 사용중이나 D램과 D램을 연결하는 것은 물리적으로 상당한 기술장벽이 있어 아직 시도되거나 성공한 사례가 없는 최첨단 기술이라고 삼성전자측은 설명했다.
삼성전자는 이 제품이 세계반도체표준기구(JEDEC)의 규격을 만족시키고 노트북PC에서는 실장면적을 50%까지 줄이면서 배선도 단순화할 수 있어 원가절감과 생산성향상에 크게 기여할 것으로 보고 있다.
삼성전자 관계자는 “세계 최초의 1기가 DDR 양산에 이어 이번에 첨단 CSP 패키지 기술까지 확보함에 따라 삼성전자는 메모리반도체의 대용량화ㆍ고속화ㆍ소형화 트렌드를 보다 빠르게 이끌어갈 수 있게 됐다”고 말했다.
<문성진기자 hnsj@sed.co.kr>
