반도체 웨이퍼 범핑업체 LB세미콘은 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 9일 밝혔다.
지난달 25일 코스닥 예비심사청구서 승인을 통과한 LB세미콘은 내달 공모를 거쳐 상장될 예정이다. 상장 전 자본금은 176억 원, 공모주식수는 800만 주이며 대표주관사는 한국투자증권이다.
2000년 설립된 LB세미콘은 국내 최초로 웨이퍼 범핑(Wafer Bumping)을 위한 전문 시설과 장비를 갖추고 디스플레이패널의 드라이브 IC(DDI)에 활용되는 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping)을 시작했다. 범프(Bump) 공정은 매우 작은 크기의 칩을 PCB 기판에 실장 할 수 있도록 하는 기술로, LCDㆍOLED와 같은 최신 디스플레이 제품 양산을 위한 핵심공정이다.
LB세미콘의 거래업체는 LG전자, 매그나칩반도체, 실리콘웍스, 동부하이텍 등이다.
