한국의 그로웰 전자와 그로웰 텔레콤이 미국 방위산업체인 록히드 마틴과 초고밀도 집적멀티모듈 기술(HDI)에 대한 이전계약을 체결했다.
록히드 마틴사의 HDI 기술은 앞으로 모든 전자제품에 사용되는 마이크로 회로 제조와 관련, 새로운 혁명을 가져올 것으로 예상되며, 이 기술이 대한민국의 기업으로 이전됨은 큰 의미를 갖는다.
록히드 마틴사는 HDI 멀티칩 생산과 관련한 특허 사용권 및 기술을 전수하는 대가로 미화 450만 달러를 받으며, 이 계약과 관련, 그로웰전자와 그로웰텔레콤의 매출에 비례한 일정부분의 로열티를 받기로 했다. 또한 록히드 마틴은 자사가 보유하고 있는 HDI 생산기지의 모든 생산설비 및 장비를 서울로 이전하며, 생산에 관한 노하우와 기술 교육을 지원하기로 했다.
그로웰전자와 그로웰텔레콤으로 이전되는 기술은 텔레콤 관련 제품, 오디오/비주얼 콘트롤러, 초정밀 기계류, 지능형 가전기구, 웨어러블 컴퓨터등 미래 전자제품 전역에 걸친 광범위한 영역에 적용되다. 그로웰전자 및 그로웰텔레콤은 이와 관련한 전세계 독점권을 갖게 된다
◇초고밀도 집적 멀티모듈 기술(high density interconnect multichip modules) = 기존의 PCB기판을 사용해 칩과 칩을 연결하던 것을 칩끼리 직접 연결할 수 있도록 하는 기술로, 전자 제품의 소형화, 다기능화에 크게 기여할 것으로 예상된다. 지금까지 이 기술은 록키드마틴이 제작하는 레이더 등 첨단 군사장비와 제너럴 일렉트릭(GE)이 생산하는 첨단 의료 장비에 적용돼 왔다.
<뉴욕=김인영특파원 inkim@sed.co.kr>
