작년 하반기 이후 지속된 반도체 후공정업계의 불황으로 세미텍은 올해 1·4분기 공장 가동율이 60%로 저조했지만, 2·4분기 부터는 모바일용 MCP 물량이 증가하면서 현재 약 75%의 가동율을 보이고 있다.
세미텍 관계자는 "현재 전체 매출의 약 55%가 MCP 제품에서 발생하고 있지만 올해 하반기에는 MCP 제품 매출이 프리미엄급 중심으로 증가되어 전체 매출의 약 70%이상을 차지 할 것"이라며 "이는 제품 포트폴리오가 고부가제품군으로 완전히 재편되는 것을 의미한다"고 설명했다.
이에 따라 세미텍은 하반기 글로벌 업체의 전유물로 여겨졌던 프리미엄급 응용복합제품 패키지 생산에 필요한 시설 인프라 투자를 상반기에 이미 완료한 상태다.
또 현재 진행중인 TSV 공법을 통한 CIS (CMOS Image Sensor) 제품 개발을 올해 완료, 회사가 보유하고 있는 제 3공장인 장관리공장에 CIS 제품 및 플립칩 대응용 웨이퍼 범핑라인 투자를 진행하여 모바일 제품 및 고성능 반도체 패키지 서비스를 지속적으로 확대할 계획이다.
세미텍은 해외시장 개척을 통해 비메모리 반도체 비중 확대도 진행 중이다.
올해 4월 일본 글로벌 기업에 첫 샘플을 출하했으며 미국 기업과 디바이스 검증용 샘플 제작을 진행, 4·4분기 양산을 준비 중이다. 이를 통해 올해 해외 고객사 3개사 이상을 확보할 계획이다.
한편 세미텍은 1·4분기 매출액 216억원, 영업손실 14억원을 기록했다.
