참엔지니어링이 유기발광다이오드(AMOLED) 등 미세한 가공이 요구되는 부문으로 사업을 확대한다.
참엔지니어링 관계자는 3일 “기존의 액정표시장치(LCD)용 레이저 미세 가공 장비 기술력을 바탕으로 올해는 AMOLED와 발광다이오드(LED) 장비 등 보다 미세한 가공이 요구되는 쪽으로 장비 개발을 확대해 올해 내에 상용화할 계획”이라고 밝혔다.
참엔지니어링은 레이저를 이용해 LCD패널의 불량을 해결하는 장비를 주력 생산하는 업체로 중국과 대만 등 LCD 주요 패널 업체로 수출을 확대하고 있다. 회사측은 최근 첨단 전자부품 가공이 더욱 미세해지면서 레이저 장비에 대한 관심이 높아지고 있다고 보고, 아몰레드와 태양광 장비 시장 등으로 자신들의 제품군을 확대한다는 계획이다.
이 관계자는 “기존의 장비들로는 초경량ㆍ초박형ㆍ고용량의 특성을 가진 첨단 제품을 생산하기 위한 미세 가공을 감당할 수 없다”며 “이에 따라 레이저 장비에 대한 관심이 높아지고 있고 응용분야 역시 급속하게 넓어지고 있다”고 덧붙였다.
참엔지니어링은 이날 지난해 매출액과 영업이익이 2,057억원, 223억원으로 전년보다 각각 137.5%, 2,417.6% 급증했다고 공시했다. 당기순이익은 117억원으로 흑자로 돌아섰다.
회사측은 “지난 2008년부터 계속된 전방산업의 투자 확대에다 지난 2002년 LCD용 레이저 미세가공 장비 상용화 이후 꾸준히 기술 혁신에 주력했던 것이 지난해 결실을 맺었다”고 설명했다.
이 같은 실적 호조에 힘입어 참엔지니어링은 전날보다 120원(3.26%) 오른 3,800원에 거래를 마쳤다.
