하이닉스반도체는 생산원가를 기존에 비해 20% 절감할 수 있는 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)’ 기술을 적용한 4기가(GB) DDR2 초소형 서버용 모듈을 세계 최초로 개발했다고 23일 밝혔다.
‘웨이퍼 레벨 패키지’는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하는 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단, 완제품을 만드는 기술이다. 또 이 기술은 모듈 표면에 칩을 모두 배열하는 평면 적층(Planar Stack) 구조를 채택, 모듈 동작 과정에서 발생하는 발열 문제를 해결하는 데도 효과적이다. 칩을 옆으로 붙이면 표면적이 넓어져 열을 쉽게 방출할 수 있기 때문이다.
