일본의 반도체회사인 엘피다와 샤프가 신형 메모리반도체를 공동 개발한다고 니혼게이자이신문이 13일 보도했다.
신문은 엘피다와 샤프가 차세대 메모리반도체를 공동 개발, 오는 2013년 실용화함으로써 도시바와 한국의 삼성전자 등에 공동 대항한다는 방침이라고 전했다.
새로운 메모리반도체 개발에서 샤프는 재료기술과 제조방법을, 엘피다는 미세가공기술을 제공한다.
두 회사가 공동 개발하는 차세대 메모리반도체는 휴대정보단말기 등에 사용되는 낸드플래시 메모리에 비해 정보처리 속도가 빠르고 소비전력이 적다는 장점이 있다.
