LG정밀·C&D(대표 송재인)는 최근 차세대 반도체에 사용되는 마이크로 BGA타입 IC(집적회로)소켓을 국내 최초로 개발, 양산에 들어갔다고 18일 밝혔다.이 제품은 올해부터 급격한 시장확대가 예상되는 다이렉트 램버스 D램의 고온환경 테스트용 소켓으로 S램, 플래시 메모리 등의 마이크로 BGA화 및 로직IC의 BGA 패키지 등에 적용이 가능하다.
LG는 이 제품을 최근 다이렉트 램버스 D램 양산에 들어간 국내 반도체 업체에 본격 공급할 예정이다. 또 다이렉트 램버스 D램을 생산할 예정인 일본 및 미국 메모리업체와 타이완(臺灣)과 일본의 S램 생산 업체들과의 수출상담을 진행중이다.
LG는 이 제품을 개발함에 따라 TSOP(반도체 출력단자를 리드 프래임 형태로 배열)타입의 초정밀 피치(1피치:0.5~0.8) 가공기술을 확보했으며 국내 반도체부품의 국산화와 해외시장에 본격 진출할 수 있는 발판이 될 것으로 기대하고 있다.【고진갑 기자】
