종합 반도체 전문기업 바른전자는 초소형 전기기계 시스템 센서의 기판을 접합할때 생길 수 있는 내부 구조물 손상을 막는 ‘접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법’의 특허 2건을 취득했다고 18일 밝혔다.
통상 반도체 제품 공정에서는 안정성을 위해 두 개의 기판을 접합해 밀봉상태로 만드는 과정이 포함된다. 이때 접합물질이 기판에 묻지 말아야 할 곳까지 퍼져 제품의 정상적인 동작을 방해하는 경우가 생기는데 이번에 특허를 받은 기술은 기판 사이에 돌기 구조를 추가하는 등의 방법으로 이 같은 현상을 막는다는 게 회사측 설명이다.
바른전자는 이 기술을 새로운 미세전자기계시스템(MEMS)의 공정 기술 개발 및 안정된 양산 시스템 구축에 적극 활용할 계획이다. 특히 현재 가동중인 ‘가속도 센서’ 공정의 불량률을 크게 낮출 수 있을 것으로 회사측은 기대하고 있다.
회사 관계자는 “이번 특허를 포함해 MEMS 자이로스코프 센서 등 40여건 이상의 특허를 보유할 정도로 타사보다 기술적인 우위를 가진 만큼 이를 매출 확대로 연결시키도록 노력할 것”이라고 말했다.
