세계 반도체업계가 15년만에 닥친 최대 불황을 맞아 고전하고 있음에도 불구, 차세대 반도체 개발에 적극 나서고 있다고 미 경제전문 포천이 최신호(12일자)에서 보도했다.반도체업체들은 18개월마다 반도체 성능이 2배 빨라진다는 이른바 '무어의 법칙'이 유효하다고 보고 생존을 위해서는 경기 상황과 관계없이 신기술을 개발해야 한다고 보고 있다.
이에 따라 반도체업체들은 ▦웨이퍼 용량을 기존 200㎜에서 300㎜로 확대하고 ▦반도체에 장착하는 수백만개 트랜지스터를 연결하는 구리를 알루미늄으로 대체하며 ▦미세회로의 크기를 축소하는 등의 신기술 개발에 나서고 있다.
그러나 신기술 관련 생산라인 건설에 25억달러라는 막대한 비용이 요구되는 등 업체의 부담이 큰데다 반도체 경기회복의 조짐이 좀처럼 보이지 않고 있어 신기술 개발은 아직 무리라는 지적도 나오고 있다.
노희영기자
