일본의 반도체 기업 엘피다가 새해부터 대만의 최대 D램 업체인 난야테크놀로지와 합병을 전제로 경영통합을 위한 자본제휴 협상에 돌입한다고 니혼게이자이신문이 22일 보도했다. 일본의 기술개발과 대만의 생산능력을 결합한 연합전선을 결성해 반도체 D램 분야에서 삼성전자ㆍ하이닉스반도체 등 한국 업체들을 추격하겠다는 의도다.
D램 분야에서 각각 세계 3ㆍ5위인 엘피다와 난야가 손을 잡을 경우 시장점유율은 19.3%로 세계 2위인 하이닉스(23.4%)와의 격차를 크게 좁히게 된다. 니혼게이자이에 따르면 엘피다는 난야와의 경영통합 후 개발업무는 엘피다가, 생산은 난야가 담당하는 분업체제를 구축하고 D램 시장 부진을 극복하기 위한 경영재편에 나설 방침이다.
이를 위해 내년 1월부터 본격적인 제휴 논의에 돌입해 올 회계연도가 끝나는 3월 말까지 협상을 마무리할 계획으로 전해졌다. 합병은 지주회사를 만들고 양사가 자회사로 들어가는 방안이 유력하다고 신문은 전했다.
니혼게이자이는 엘피다와 난야의 제휴가 성사될 경우 엘피다는 대만의 주요 5개 반도체 업체와 손을 잡음으로써 한국 D램 기업에 맞서기 위한 일본-대만 연합구도를 마무리 짓게 된다고 설명했다. 엘피다는 대만에 생산자회사 렉스칩을 운영하는 것 외에 파워칩ㆍ프로모스ㆍ윈본드 등 주요 대만 업체들에 생산을 위탁하는 제휴관계를 맺고 있다.
다만 난야는 미국의 마이크론테크놀로지와 제휴관계를 맺고 있어 협상과정에 어려움이 예상된다고 신문은 덧붙였다.
