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삼성전기는 지난 5년 동안의 구조조정을 마무리해 올 하반기 이후 본격적인 성장세가 예상된다. 투자포인트는 양호한 실적, 주요 생산품의 손익개선, 성장엔진 확보를 통한 주가 상승 모멘텀 보유 등을 꼽을 수 있다. 삼성전기는 환율하락과 계절적 비수기 등에도 불구하고 고마진 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 매출비중 상승으로 최근 실적호조세를 이어가고 있다. 칩 부품의 영업이익 증가와 튜너의 출하호조로 RF(고주파)부품의 영업적자폭도 축소되고 있다. 앞으로는 계절적인 성수기 진입과 플립칩볼그리드러어레이(FC-BGA), 초고용량 MLCC, 카메라모듈, 디지털 튜너 등의 이익이 늘어나며 실적모멘텀이 강화될 것으로 예상된다. 삼성전기는 2002년부터 25개 제품(1조2000억원)의 구조조정을 통해 사업 및 제품 포트폴리오를 안정적으로 구성했다. 3분기에는 생산능력이 증설된 반도체용 패키지의 매출이 대폭 증가할 것으로 예상되며, MLCC의 응용영역 다변화와 고용량 비중상승이 지속적으로 진행될 전망이다. 디지털TV수요증가에 따라 튜너, 파워 등의 출하도 호조를 보일 것으로 예상된다. 다만 휴대폰 시장의 영업환경 악화로 인해 휴대폰용 기판의 단가하락 가능성은 부정적 요인이다. 삼성전기는 2008년 말에 생산능력이 현재보다 2.5배 증가하고, 제품구성이 현재의 칩셋 중심에서 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 및 게임 콘솔용 플립칩으로 확대될 전망이다. 또한 성장엔진으로 평가받고 있는 플립칩은 2008년까지 연평균 53%의 매출성장이 이뤄질 것으로 예상된다. 3분기 이후 IT업종의 상승세를 바탕으로 기판부분 및 FC-BGA부문의 지속적인 매출증가가 예상돼 목표가 3만9,000원을 제시한다.
