3차원 게임을 휴대폰이나 개인용휴대단말기(PDA)에서도 즐길 수 있는 게임기용 칩(SoC)이 세계에서 처음으로 국내 연구진에 의해 개발됐다.
한국과학기술원(KAIST) 유희준 교수팀은 하이닉스반도체, 이노자인 등과 함께 세계 최고 성능의 휴대전화기용 3차원 게임 칩을 개발했다고 11일 밝혔다.
유 교수팀이 개발한 칩은 32비트 중앙처리장치(CPU), 29메가비트DRAM, 72킬로비트 SRAM, 3차원 게임엔진, 저전력 제어회로를 하나의 칩으로 제작한 것으로 생생한 질감의 3차원 배경은 물론 3차원 물체를 역동적으로 나타내어 영화수준의 리얼한 게임을 즐길 수 있게 해준다.
연구개발 참여업체인 이노자인은 이 게임 칩을 바탕으로 각종 휴대폰 단말기에 적합한 3차원 게임기 칩들을 본격 개발할 예정이다.
연구팀은 2년 뒤부터 양산이 시작될 것으로 예상하고 이 경우 수입대체 및 로열티로만 연간 2,400억원의 수입이 발생하고, 또 이를 활용한 콘덴츠 등 약 1조원 정도의 수익모델이 발생할 것으로 전망했다.
유 교수는 “외국의 많은 업체들도 이러한 칩 개발을 경쟁적으로 시도하고 있지만 아직 실제 칩으로 구현된 경우는 없으며 우리나라와는 약 2년 정도의 기술 격차를 보이고 있어 휴대폰 산업 및 게임 산업의 새로운 변혁과 함께 막대한 경제적 효과가 기대된다”고 말했다.
<조충제기자 cjcho@sed.co.kr>
