산업부·KEIT, 6개 반도체 기업과 MOU체결

KEIT 이기섭 원장(앞줄 왼쪽에서 네 번째)이 29일 한국반도체협회에서 삼성전자 등 6개 반도체기업 관계자들과 MOU를 체결한 뒤 단체사진을 촬영하고 있다./사진제공=KEIT

산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원(KEIT)은 29일 한국반도체협회에서 삼성전자 등 6개 반도체기업과 MOU를 맺고 미래 반도체소자 기술개발을 위해 5년 간 100억원을 공동투자하기로 합의했다.

6개 기업은 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 엑시콘, 케이씨텍, PSK다.

MOU를 체결한 민간기업은 정부 연구·개발(R&D) 수행자 입장에서 투자자로 참여해 기술개발 방향설정과 일정부분 평가 등의 역할을 하게 된다.



올해의 발굴기술은 소재, 검사·측정, 공정 관련 원천기술로 지난해 반도체 소자기술에 이어 장비, 공정, 소재에 이르는 전·후방 산업에 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.

‘미래 반도체소자 기술개발’은 2013년 미국의 반도체 연구개발 컨소시엄인 SRC를 벤치마킹한 것으로, 인력양성 및 핵심IP 도출로 우리나라가 미래 반도체기술의 퍼스트무버로 도약하는 계기를 마련할 것으로 기대한다.

이기섭 KEIT 원장은 “당초 기획된 성과가 실현될 수 있도록 평가는 물론 목표지향적 성과관리를 통해 성과극대화를 지원하겠다”며 “본 MOU를 통해 미래 반도체소자 개발이 더욱 탄력을 받아 대한민국 반도체기술이 한층 더 성장하고, 수요대기업과 중소장비기업이 동반성장하는 발판이 마련되길 기대 한다”고 밝혔다.