삼성전자가 미국의 반도체기업 마이크론과 함께 차세대 메모리반도체 개발에 나선다.
삼성전자는 최근 마이크론사와 저전력 반도체 메모리인 ‘하이브리드메모리큐브(HMC)’의 공동개발을 위한 컨소시엄을 맺었다고 7일 밝혔다.
HMC는 D램을 입체적으로 쌓아 자료 처리능력을 높이는 기술로 기존 반도체보다 성능이 향상되는 것은 물론 소비전력도 70%까지 줄일 수 있는 것이 특징이다.
현재 주류인 DDR3를 대체할 유력한 차세대 메모리 중 하나로 꼽힌다고 삼성전자 측은 설명했다.
삼성전자의 한 관계자는 “마이크론과 컨소시엄을 시작한 후 개발 상황을 보며 다른 반도체업체들과의 협력 방안도 모색할 것”이라고 말했다.
