패키징 공장 일부 정리·아웃소싱 검토등 사업 효율성 높이기 나서
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삼성전자 "반도체 후공정 슬림화"
패키징 공장 일부 정리·아웃소싱 검토등 사업 효율성 높이기 나서
홍재원기자 jwhong@sed.co.k
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삼성전자가 반도체 후공정 라인을 슬림화한다. 고난도 기술력이 요구되는 전공정 위주로 사업을 재편, 고도 성장기를 지난 반도체 사업 전체의 효율을 높이겠다는 전략이다.
20일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 패키징 라인을 축소해 사업 효율을 높이는 방안을 검토하고 있다. 충남 아산의 온양사업장에 위치한 반도체 후공정인 패키징 공장을 축소하는 대신 이 공정은 아웃소싱으로 대체하는 방안이 유력한 것으로 알려졌다.
메모리반도체 라인은 웨이퍼를 가공해 설계도대로 칩을 바꾸는 전공정과 절단ㆍ검사ㆍ포장 등 완제품화 과정인 후공정으로 나뉜다. 전공정은 높은 기술보안과 대규모 투자가 필요한 반면 후공정 라인은 상대적으로 단순 작업으로 분류된다.
업계의 한 관계자는 "삼성전자 입장에서는 고임금 노동집약형인 후공정 라인을 최대한 축소하고 외부 업체에 아웃소싱을 주는 게 유리하다"며 "최근 일부 업체들에 공장 및 장비 인수 의사를 타진한 것으로 안다"고 전했다. 일각에서는 인건비가 낮은 중국 쑤저우의 기존 패키징 라인을 활용한 효율화 가능성도 제기된다.
삼성전자는 대신 반도체 역량을 기흥과 화성의 전공정에 집중할 방침이다. 반도체 분야가 급성장기를 지나 관리기(성숙기)로 접어든 만큼 뛰어난 기술력을 바탕으로 한 핵심 제품 및 연구개발(R&D)로 사업 체질 자체를 개선, 시장 대응력을 키우겠다는 전략이다.
이 같은 흐름은 메모리업계의 전반적인 추세이기도 하다. 세계 2위 D램 업체인 하이닉스반도체도 지난 5월 후공정 라인을 중국 업체에 매각했다. 중국 장쑤성의 우시산업발전집단유한공사와 합작으로 반도체 후공정 전문회사를 설립, 현지 공장 및 국내 일부 시설을 3억달러에 매각했다.
시장에서는 삼성전자의 움직임에 대체로 긍정적인 평가를 내리고 있다. 한 애널리스트는 "비효율적인 사업장 슬림화는 중장기적으로 삼성전자에 득이 될 것"이라며 "특히 이 회사의 비대한 인력구조 개선에도 긍정적인 신호"라고 말했다.
한편 삼성전자는 기존의 선도 투자전략 대신 효율화를 최우선 목표로 두는 전략으로 반도체 사업 체질 개선을 시도하고 있다. 3~4라인 등 가동을 중단한 일부 노후 라인을 LED 등 다른 용도로 돌리는가 하면 10라인을 12인치로 업그레이드해 원가를 파격적으로 줄일 계획이다. 또 기존 라인을 적극 활용해 파운드리 사업을 확대하는 등 전반적인 라인 구조조정에 나선 상태다. 권오현 반도체담당 사장은 "고속도로를 넓히기만 하는 대신 제한속도를 높여 효율을 올리는 방법도 있다"고 언급했다.
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