◎부채비율 27%·유보율 306% 재무구조 탄탄/세계최초 MOCVD개발등 첨단 기술력 보유아펙스(대표 김상호)는 코스닥등록 기업중 부채비율이 성담(26.7%)에 이어 두번째로 낮은 업체로 반도체장비를 전문 생산하고 있다.
이 회사는 지난 91년 설립초기부터 기술연구소를 설립, 급속히 변화하는 반도체장비업계 환경에 빠르게 대응하고 있다. 현재 기술인력의 50%이상이 반도체장비 개발 및 제조분야에서 5년 이상의 경력을 가지고 있다.
특히 아펙스는 지난해 256메가D램급 이상의 초고집적 기억소자 제조에 필수적인 장비인 MOCVD(금속유기화학증착장비)를 지난해 세계 최초로 개발했다.
회사관계자는 『최근 미국, 일본, 대만 등지에 MOCVD판매를 전담할 에이전트(판매영업망)를 선정해 계약을 체결했다』며 『수출은 내년 하반기부터 본격화될 것으로 보인다』고 말했다.
내년에 MOCVD에서만 1백70억원의 신규매출이 발생할 것으로 회사측은 예상하고 있다. 이에 따라 내년도 매출액은 올해보다 3백17%나 급증한 2백50억원에 달할 전망이다.
하지만 올해는 매출액이 전년보다 20%정도 늘어난 60억원선, 경상이익은 소폭 증가한 9억원에 그칠 것으로 예상된다.
아펙스는 지난 95년 말까지만 해도 부채비율이 1백47.2%였으나 96년 3차례의 유상증자를 통해 27억원의 자금이 유입, 부채를 상환함에 따라 지난해말 부채비율이 56.5%로 크게 낮아졌다.
올해도 지난 5월과 6월 두차례의 유상증자를 실시, 유입된 자금으로 부채를 지속적으로 상환, 27%선으로 부채비율이 뚝 떨어졌다.
자본과 이익잉여금 등을 자기자본으로 나눈 유보율도 3백6.2%로 탄탄한 재무구조를 지니고 있다.<임석훈 기자>
