SKC는 동성에이엔티의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 특허와 영업권을 인수했다고 17일 밝혔다. CMP 패드는 반도체 웨이퍼의 표면을 매끈하게 연마하는 데 쓰는 폴리우레탄 제품이다. 반도체 연마 과정에 필수인 소재지만 특허 문제로 인해 시장 진입이 어려웠다. 현재는 미국의 다우케미칼이 전세계 시장을 80% 이상 차지하고 있다.
SKC는 연말부터 CMP패드의 양산을 개시할 예정이다. 이미 갖추고 있는 폴리우레탄 생산 기술과 새로 확보한 기술력을 더해 시너지 효과를 창출한다는 방침이다. 이후 CMP 공정에 사용되는 화학물질인 CMP슬러리 사업에도 진출할 계획이다.
정기봉 SKC 사장은 “앞으로 적극적인 투자와 연구개발(R&D)을 통해 세계적인 수준의 CMP패드를 생산하고 수입제품을 대체할 것”이라며 “오는 2020년까지 매출 1,000억원을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 전세계 CMP패드 시장은 약 1조원 규모이며, 국내 시장은 약 2,000억원 규모다.
SKC는 오는 2018년까지 고기능·특화 소재의 매출 비중을 전체 매출의 33%까지 끌어올린다는 방침이다. SKC는 지난해 폴리우레탄 원료를 적용한 자동차 소재(자운스범퍼)를 출시했으며, 철도용 레일패드도 개발을 마치고 상업화를 준비 중이다. 지난해 인수한 바이오랜드를 통해 천연물원료 시장에도 진출한 바 있다.
