인쇄회로기판(PCB)를 경박단소(경박단소)화할 수 있는 핵심부품인I.V.H(Interstitial Via Hole) 멀티보드(Multi Board)가 개발됐다. 11일 (주)대방(대표 김경희)은 기존 다층인쇄회로기판의 면적을 2분의 1로 줄이고, 높이를 낮춰 인쇄회로기판을 소형화할 수 있는 I.V.H 멀티보드를 개발했다고 밝혔다.I.V.H 멀티보드는 인쇄회로기판의 홀(hole)을 통해 표면층과 2층간 회로접속이 가능, 내층간배선을 자유롭게 증설할 수 있어 배선면적을 최대한 확보할 수 있다. 이에따라 8층 인쇄회로기판을 6층 I.V.H로, 6층 인쇄회로기판을 4층I.V.H로 제작할 수 있어 전자제품을 경량 및 소형화할 수 있다.
대방은 올해초 정보통신부로부터 2억원의 정보화촉진기금을 지원받아 I.V.H기술 국산화에 성공했다.
대방은 시화 소재 제조공장의 라인을 개조, 내년부터 월 2천매의 I.V.H를 생산해 LG산전 등에 납품할 계획이다.
김경희 사장은 『I.V.H 멀티보드의 경우 일부 대기업이 개발한 바 있으나, 중소기업으로서는 대방이 처음』이라며 『이번에 개발한 고기능 다층 PCB는 그동안 주로 일본서 수입해온 제품으로 수입대체효과가 기대된다』고 말했다.
한편, 대방은 지난 94년 설립된 산업용 인쇄회로기판 전문업체로 올해들어 총 35억원을 투자, 양면PCB 및 다층PCB 등 월 8천장의 PCB를 생산할 수 있는 체제를 갖췄다.<이규진 기자>
