삼성전기가 오는 2008년 반도체용 기판(플립칩기판) 세계 1위 달성을 위해 3,800억원을 투입하는 등 대대적인 투자에 나선다. 이번 투자는 삼성전기의 단일제품 및 국내 기판업계 사상 최대의 금액이다.
삼성전기는 13일 “2008년까지 총 3,805억원을 투자, 부산사업장에 플립칩 2라인을 신규 건설해 내년 하반기 생산에 들어가기로 했다”고 밝혔다.
5,000평 부지에 연건평 1만5,000여평 규모로 건립되는 플립칩 2라인은 월 1,300만~1,500만개 생산 규모다. 이에 따라 삼성전기는 기존의 부산ㆍ대전 사업장을 포함해 총 2,400만~2,600만개 수준의 월 생산능력을 갖추게 된다.
송광욱 삼성전기 기판사업부장(전무)은 “플립칩 신규 투자로 휴대폰 기판 부문에 이어 반도체용 기판 부문에서도 2008년 세계 1위에 등극할 것”이라며 “사업초기 전체 기판의 3%였던 매출 비중도 올해 17%까지 확대되는 등 새 캐시카우로 부상할 것”이라고 말했다.
플립칩기판은 금속선의 와이어본딩 대신 조그마한 돌기 모양의 범프로 반도체와 연결하도록 제작된 기판으로, 이 기판을 사용하면 열과 전기 소모가 적고 신호처리 속도가 빨라져 주로 CPU와 칩셋 등 고성능 반도체를 패키징하는 데 사용된다고 삼성전기는 설명했다.
