삼성전기가 휴대폰 등에 들어가는 전자제품용 인쇄회로기판 내부에 반도체를 삽입한 이른바 ‘빌트인 기판’을 개발했다.
삼성전기는 23일 국내 최초로 반도체가 내장된 임베디드 기판을 개발, 내년 상반기부터 양산할 예정이며 오는 2010년에는 1,000억원대의 관련 매출을 예상한다고 밝혔다.
이 제품은 기판 위에 반도체ㆍ콘덴서 등 다양한 부품들을 올려놓는 기존 방식과 달리 내부의 층과 층 사이에 반도체가 들어간다. 삼성전기 측은 “기존 기판보다 두께나 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 전자기기의 경박단소화ㆍ다기능화에 크게 기여할 것”이라며 “특히 휴대폰 등의 소형제품에 매우 유용하다”고 설명했다.
또 생산공정 차원에서도 완성된 기판 위에 와이어본딩 또는 납땜(솔더링)으로 반도체를 붙이는 것보다 반도체를 기판 내부에 삽입할 경우 기판 제작 시간과 비용을 절감할 수 있다.
류병일 삼성전기 기판사업부 부사장은 “이번 제품 개발을 계기로 신개념 기판 개발과 생산에 역량을 집중할 것”이라며 “내년 상반기에 임베디드 기판을 양산하기 위해 사업화 태스크포스를 구성하는 등 적극 지원할 방침”이라고 말했다.
