이번에 개발된 웨이퍼 패키지기술은 웨이퍼를 낱개의 칩으로 절단하여 각각의 제조공정을 거쳤던 기존의 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 모든 제조겅정을 거친 후 낱개의 완성품으로 분리해내는 방식이다.아남반도체 관계자는 『이 기술을 활용하면 기존의 페키지공정중 웨이퍼에서 침을 분리해내는 과정과 분리된 칩을 리드프레임에 부착시키는 과정을 줄일 수 있다』며 『제조시간과 생산성을 2배정도 높일 수 있으며 제조원가도 40%가량 절감할 수 있을 것』이라고 말했다.
그는 또 『새로운 웨이퍼 패키지 기술은 외국의 패키징업체들도 개발하고 있지만 아직 초보단계』라며 『이 기술을 이용해 제품화한 것은 아남이 처음』이라고 덧붙였다.
아남반도체는 이 기술과 관련해 현재 미국, 일본 등에 6건의 특허를 출원해 놓고 있다.
김형기기자KKIM@SED.CO.KR
