켐트로닉스가 전자파 차폐∙흡수재(EMC) 개발을 마치고 본격적인 시장 진출에 나선다.
EMC는 전자기기의 유해 전자파를 차단해 전자파 장애나 오작동은 물론 인체에 미치는 악영향도 방지하는 전자 소재로, 휴대폰∙노트북∙TV∙모니터∙MP3∙디지털카메라∙자동차등 다양한 전자기기에 활용된다.
이번에 개발된 제품은 무선충전용 소재부품과 RFID(전자태그)용 흡수체, 전자파 차폐 및 임피던스(교류회로에서 전류가 흐르기 어려운 정도를 표시하는 양) 매칭용 노이즈 억제 필름(NSF: Noise Suppression Film)이다. 이 제품들은 빠르면 올 연말부터 양산을 시작해 내년초 국내 가전업체와 해외 휴대폰 제조사에 공급된다.
켐트로닉스 관계자는 “켐트로닉스의 무선충전용 소재부품은 기존보다 효율이 우수하고 배터리 발열을 줄이고 충격과 열악한 환경에 강하다”며 “전자제품을 보다 가볍고 얇게, 그리고 고주파화 동향에 대응이 가능하다는 점에서 차별화된 경쟁력이 있다”고 설명했다.
그는 이어 “최근 삼성∙LG전자와 노키아등이 주도하는 무선전력위원회(WPC: Wireless Power Consortium)에서 올해 무선충전기의 인터페이스 표준규격을 발표했다”며 “이번 제품은 WPC의 승인을 받은 세계 첫 무선충전용 소재부품”이라고 덧붙였다.
켐트로닉스의 무선충전용(Wireless Charger) 소재부품은 하나의 무선 충전기 충전 스테이션으로 휴대폰이나 노트북∙MP3등 다양한 기기를 동시에 충전할 수 있게 해주는 전자소재로, 충전 Station과 무선 충전 단말기의 배터리 팩 내부에 부착돼 배터리 팩의 발열문제를 크게 개선했다.
또 RFID용 흡수체는 고투과율 소재로 0.05㎜의 초슬림 제작이 가능해 기존 제품으로 어려웠던 내환경성을 크게 개선했다. 차폐 및 노이즈 억제 필름(NSF)은 전도성∙방사선 노이즈 문제를 해결해 유연성이 좋고 사용이 간편한 것이 장점이다.
무선 충전용 소재부품은 현재 국내 제작사의 승인을 완료하고 국내 및 일본 시장 마케팅에 주력하고 있으며, RFID용 흡수체와 NSF 제품은 일본 및 국내 전자제품 업체의 승인을 진행 중이다.
이재능 대표이사는 “켐트로닉스는 지난 2008년부터 정부산하 연구소와 EMC 제품개발에 주력해왔다”며 “현재 개발이 완료된 제품의 국내외 마케팅에 집중해 내년 1분기 매출이 발생할 것”이라고 설명했다.
이 대표는 이어 “EMC 시장은 스마트폰 및 무선충전기 시장의 급성장, 자동차 전장화 확대 등으로 年 30%가 넘는 고성장세가 전망된다”며 “EMC 분야의 다양한 원천소재개발로 기술∙가격 경쟁력 확보는 물론, 전자 사업부의 설계 기술과 화학사업부의 고분자 합성 기술을 적용한 신제품 개발 등을 통해 기존사업과의 시너지도 이끌어낼 것” 이라고 덧붙였다.
시장조사업체인 아이서플라이에 의하면, 전 세계 무선 충전기 출하량은 올해 360만대를 시작으로 2014년에는 65배 증가한 2억3,490만대에 달할 것으로 예상된다.
