마이크로케일스
반도체 가공 전문업체인 마이크로스케일은 국내 처음으로 0.25㎛(1㎛은 100만분의 1m)의 초정밀 8인치 웨이퍼 공정에 적용되는 골드범프(Gold Bump) 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.
골드범핑 기술은 실리콘 웨이퍼의 패드 위에 기존의 전선 대신 금도금으로 초미세 외부 접속단자를 형성하는 초정밀 가공 공정으로 패키지를 소형화할 수 있는데다 전기저항과 잡음, 전자장 형성률을 10~30% 줄일 수 있다.
이 기술은 주로 LCD모니터ㆍ디지털카메라ㆍ노트북PCㆍ휴대용단말기 등에 내장된 LCD구동용 칩(LDI)에 사용된다.
이번에 개발한 범핑 공정은 웨이퍼 중앙과 테두리 범프의 도금 두께 편차가 2㎛ 이하로 일본(4㎛)에 비해 우수하며 웨이퍼와 범프간 접착력도 뛰어나다고 마이크로스케일측은 설명했다.
이 회사 황규성 사장은 "8인치 골드범핑 공정은 6인치 공정에 비해 80% 정도 많은 칩을 생산할 수 있어 원가절감 및 대량생산 측면에서 유리하다"고 말했다.
마이크로스케일은 이달 중 품질인증을 거쳐 오는 10월부터 양산에 돌입, 월 웨이퍼 5,000매 가량을 생산하는 데 이어 내년에는 월 2만매 수준으로 생산을 늘릴 계획이다.
조영주기자
