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삼성전자는 1일 고해상도 대형 LCD TV용 디스플레이 구동칩(DDIㆍDisplay Driver IC)에 사용되는 방열 패키지를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 최근 LCD TV 대형화ㆍ고해상도화에 따른 DDI 다채널화 등으로 DDI의 소비전력이 증가해 온도 상승으로 인한 수명 저하 문제가 제기돼왔다. 삼성전자가 개발한 다채널 DDI용 방열 패키지는 기존의 방열 패키지에 열전도가 높은 박막 메탈테이프를 부착해 열을 방출한다. 회사 측은 이 제품이 열 집중 현상을 해소시켜 방열 성능이 기존 패키지 대비 20％ 이상 개선됐다고 설명했다. 방열 패키지에 사용된 박막 메탈테이프에는 삼성전자가 개발한 신물질이 사용됐으며 삼성전자는 메탈테이프를 방열 패키지 필름에 부착시키는 자동화 조립 장비도 같이 개발해 안정적으로 물량을 공급할 계획이다. 강사윤 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 “대형 LCD TV용 다채널 DDI에서 패키지 기술이 회로설계 기술과 함께 중요한 요소로 부상하고 있다”며 “2ㆍ4분기부터 양산에 들어가 다채널 DDI 방열 솔루션 표준화를 선도하겠다”고 말했다.
