산업 산업일반

[인터뷰] 매그나칩반도체 허염 사장

"올 연말 나스닥 직상장 할 것" <br>시스템 IC 세계 5위 등 제품 차별화로 경쟁력 확보<br>자체 팹 보유 장점 살려 대형 DDI 개발·양산 전력


“올 연말쯤 나스닥에 직상장할 계획입니다” 서울 역삼동 본사에서 만난 허염 매그나칩반도체 사장은 “회사의 성장전략 차원에서 연말쯤 나스닥에 직상장해 기업가치를 인정받겠다”고 경영전략을 제시했다. 업계에서는 매그나칩반도체가 상장되면 7억달러 가량을 조달해 비메모리반도체 사업 확장을 위한 M&A(인수ㆍ합병)에 적극 나설 것으로 예측하고 있다. 지난 2004년 10월 하이닉스반도체의 비메모리반도체 부문을 분사해 출범한 매그나칩은 CMOS이미지센서(CIS)ㆍ디스플레이구동칩(DDI)ㆍ응용프로세서(Application processors)등의 생산과 파운드리(위탁생산) 등을 주력으로 하고 있다. 허 사장은 지난해 실적에 대해 “기대에 미치지 못했다”고 평가하며 “전체적인 반도체 가격하락 등의 요인도 있었지만 출범 원년인 만큼 전문인재 영입, 신제품 개발 등 내부 시스템을 갖추는 데 노력했다”고 말했다. 매그나칩은 지난해 9,700억원의 매출액을 올렸지만 영업이익은 적자를 기록했다. 허 사장은 이미 차별화된 제품 전략을 바탕으로 세계 시장에서 확실한 위치를 확보했다고 자평했다. “매그나칩은 시스템IC 부문에서 세계 5위에 올랐다”며 “꾸준한 성장세를 유지하고 있고 최근에는 고부가가치 제품인 파워매너지먼트 칩을 중심으로 주문량이 늘고 있다”고 말했다. 허 사장은 디지털 보다는 아날로그 쪽에 무게를 두고 있다. “CIS, DDI 등 디지털에 기반이 되는 기술도 디지털과 함께 계속 진화해 나갈 것”이라며 “매그나칩의 목표는 IDM(종합반도체업체)이지 단순한 파운드리 업체가 아니다”고 강조했다. 자체 기술개발에도 전력을 기울이고 있다. 허 사장은 현재 8인치 웨이퍼(반도체원판) 기준으로 월 11만장을 생산하는 팹을 자체 공정혁신 등으로 5만장을 추가할 계획이다. “세계최고 수준의 기술력은 가시적인 공장 증설 없이도 증설 효과를 충분히 거둘 수 있다”고 허 사장은 말했다. 얼마전 바르셀로나 3GSM을 참관하고 온 허 사장은 “디지털컨슈머는 결국 모바일폰과 디지털TV로 나눠질 것”이라며 “매그나칩은 자체 팹을 보유한 강점을 살려 대형 DDI개발과 양산에 전력을 기울이겠다”고 말했다. 최근 해외자본의 국내기업 인수시도와 관련, 허 사장은 “매그나칩의 대주주로 활동하고 있는 CVC(씨티벤처캐피탈)나 프란시스코 벤처캐피털은 장기적인 안목을 갖고 회사를 평가했다”며 “이사회 멤버로서 일반 경영에도 참여하는 것은 물론 해외 거래처를 뚫는데도 도움이 되고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “물론 CVC아시아의 경우 투기적인 경향이 짙다”며 “해외자본을 유치할 때 투기자본인지 회사와 동반성장 할 수 있는 자본인지 구분하는 경영자의 안목이 필요하다”고 강조했다.

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