産銀등 11개 금융기관서 설비자금 2,600억 지원반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 동부전자가 오는 4ㆍ4분기부터 생산량을 2배로 늘린다.
동부전자는 28일 산업은행 등 11개 금융기관으로부터 설비투자를 위해 신디케이티드론(협조융자) 방식으로 2,600억원을 지원받기로 최종 합의하고, 장비 발주와 신용장 개설 개시 등 본격적인 투자에 나선다고 밝혔다.
1차 설비투자에 들어가는 자금은 총 1억5,000만달러(1,800억원)이며, 지원 예정 자금중 남은 800억원은 앞으로 동부전자가 영업 상황에 따라 추가 발주가 필요할 때 찾아 쓸 수 있다.
이번 1차 설비투자로 동부전자는 현재 월 5,000장 수준인 웨이퍼 생산량을 1만장 규모로 늘릴 수 있을 것으로 보고 있으며, 4ㆍ4분기부터 본격적으로 공장을 가동할 예정이다.
동부전자는 이어 리스, 증자(또는 CB, BW), 금융기관 융자 등으로 총 5,000억원을 마련해 연말까지 생산 규모를 손익분기점인 2만장까지 늘릴 계획이다.
동부는 이를 위해 CSFB(크레디스위스퍼스트뱅크)의 주관아래 연말까지 미국 IT(정보통신) 업체와 투자기관 등으로부터 3억5,000만달러의 외자 유치를 마무리할 방침이다.
김영기기자
