◎소요기간 30% 단축/정확도 획기적으로 높여 미에 수출도LG반도체(대표 문정환)는 18일 반도체 설계기간을 크게 줄일 수 있고, 제품의 신뢰성을 향상시킨 새로운 반도체설계 검증 소프트웨어인 「시다」를 개발, 미국의 소프트웨어 전문회사인 EPIC사와 수출계약을 체결했다.
LG반도체가 미 전문업체인 CIDA사와 공동으로 2년간 10억원을 투입해 개발한 이 제품은 설계과정에서 오류가 발생할 경우 그 부분만 검증해 새로 설계할 수 있는 부분검증설계방식을 채택, 완전히 새로 설계해야 하는 현행 소프트웨어보다 설계기간을 30% 이상 단축할 수 있다고 설명했다. 또 극히 미세한 회로선폭의 반도체 설계때 발생하는 전압강하 현상과 도선간의 상호간섭현상때문에 발생하는 저항과 전하량을 효율적으로 추출, 검증하여 반영함으로써 설계의 정확성을 획기적으로 개선할 수 있다고 LG는 덧붙였다.
현행 0.5㎛(마이크론·1마이크론은 1천분의 1㎜)급 이하의 반도체 레이아웃 설계에 사용되고 있는 소프트웨어들은 데이터 처리능력의 한계로 설계시 3일이상의 시간이 소요되며 정확성도 떨어지는 등 신뢰성에 문제가 있었다.
이에비해 이 제품은 10시간 이내에도 설계를 끝낼 수 있고, 특히 앞으로 회로선폭 0.1㎛급의 기가메모리 제품이나 마이크로프로세서, ASIC(주문형반도체)등의 설계 및 검증에도 사용이 가능하다. 이 소프트웨어의 개발로 LG반도체 자체에서만 연간 약 5백억원의 수입대체 효과를 기대하고 있다.<백재현>
