풍산정밀은 의료기기 센서칩에 사용되는 프리몰드 리드프레임 칩 팩(CHIP PACK)을 개발, 오는 3월부터 본격적인 생산에 착수한다고 24일 발표했다.연간 500억원규모로 추정되는 국내 프리몰드 리드프레임 시장은 현재 전량 수입에 의존해 왔다. 풍산정밀은 국내 프리몰드 리드프레임 시장이 2~3년내에 2배이상 수준으로 확대될 것으로 전망했다. 프리몰드 리드프레임은 플라스틱 사출물 성형부착 작업을 반도체 조립공간을 비워둔 채 미리 수행하는 새로운 가공방식의 리드프레임으로 의료기기, 전자통신 등 센서류 반도체의 핵심부품이다.
풍산정밀은 『이번에 개발된 프리몰드 리드프레임이 시제품 테스트를 통해 세계 유수의 의료업체들로부터 품질을 인정받아 수출전망도 밝다』고 밝혔다. 풍산정밀은 리드프레임 및 커넥터부품 가공분야에서 올해 8,500만달러의 매출을 올린데 이어 오는 20001년에는 1억달러이상으로 확대할 계획이다.
정문재기자TIMOTHY@SED.CO.KR
