경제·금융

광역 삐삐용 핵심칩 개발/삼성전자

삼성전자(대표 윤종룡)는 28일 광역무선호출기의 핵심부품인 「주파수 합성반도체」를 국산화하는데 성공했다고 밝혔다.이 제품은 단말기가 전파를 정확히 받기 위해 회로내부에서 필요한 주파수를 합성하는 반도체로 180메가㎐ 대역에서 작동, 변환범위가 넓고 전류소모도 0.6㎃미만으로 기존보다 25% 적다.

관련기사



<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>




더보기
더보기





top버튼
팝업창 닫기
글자크기 설정
팝업창 닫기
공유하기