올매출 3억弗 예상
삼성전자가 휴대기기용 반도체의 국내판매에 본격 나섰다.
삼성전자는 최근 서울 강남구 리츠칼튼 호텔에서 주요 거래선 대표 60여명을 초청, 휴대기기용 반도체부품 설명회를 갖고 반도체 종합판매체제를 운영한다고 밝혔다.
삼성은 이에따라 ▲CDMA휴대폰ㆍIMT-2000기기용 RFㆍIF, PLL, 컬러지원LDI ▲PDA(개인휴대단말기)용 SOC(복합칩) ▲GSM휴대폰용 스마트카드칩, LDI등 차세대 휴대기기용 반도체를 모두 공급할 계획이다. 삼성은 또 연말까지 실리콘게르마늄(SiGe) 공정을 적용한 RF-IF 원칩(One Chip)을 개발할 예정이다.
삼성전자 시스템LSI사업부 개발실장인 권오현 부사장은 "이번 설명회를 통해 그동안 국산화에 성공한 제품들을 자신있게 선보이게 됐다"며 "앞으로 국내시장을 본격적으로 공략할 계획"이라고 말했다.
삼성전자는 올해 휴대기기용 비메모리 반도체에서 3억달러 이상의 매출을 예상하고 있으며 오는 2004년에는 11억달러까지 확대할 방침이다.
조영주기자
