하이닉스반도체는 일본 카메라 생산업체인 코니카사와 공동으로 전력 소비를 줄이고 크기를 대폭 소형화한 휴대용 카메라용 모듈을 개발했다고 19일 밝혔다.이 모듈은 0.35㎛(미크론) 미세공정을 적용한 2종의 'CMOS 이미지 센서 칩'(영상을 나타내는 반도체 소자)을 이용했다.
하이닉스는 이번 모듈 개발로 앞으로 3년 동안 매출이 2,000억원 이상 늘어날 것으로 기대하고 있다.
최성현 하이닉스 전무는 "세계 휴대 단말기용 카메라시장은 2002년 3,000만대 이상, 2003년에는 1억대 이상으로 급성장이 예상된다" 며 "100만 화소 이상의 제품개발에도 곧 착수할 예정"이라고 밝혔다.
김영기기자
