르네사스 테크놀로지 코리아는 오는 18일 서울코엑스에서 열리는 제10회 국제정보통신 및 이동통신 전시회에 휴대전화용 최첨단칩 솔루션을 출시, 한국 휴대 전화 시장 공략을 강화한다고 16일 밝혔다.
르네사스 코리아는 한국 반도체 시장 확대에 따른 기술지원을 강화하기 위해지난 달 1일 르네사스 본사가 100% 출자한 한국 법인을 설립했다.
르네사스는 2.5 및 3세대 휴대전화용 애플리케이션 프로세서인 `SH-모바일'을중심으로 액정패널용 LCD 컨트롤러 드라이버, 고주파 신호처리 IC, CMOS 카메라 모듈 등을 제공하고 있다.
르네사스는 이번 전시회에서 지상파 디지털 TV 방송 및 5-메가픽셀 카메라폰용`SH-모바일3A 애플리케이션 프로세서'를 집중 전시할 계획이다.
SH-모바일3A 애플리케이션 프로세서는 휴대 전화 부문에서 DMB와 DVB-H를 비롯한 다양한 지상파 디지털 TV 방송 포맷을 지원하며 MPEG4 표준을 지원, 영화, 화상전화 등 고품격 영상 처리 성능을 강화했다고 회사측은 전했다.
르네사스는 휴대전화 시장에서 SH-모바일 보급을 확대하고 최적의 솔루션을 제공한다는 차원에서 180개 회사가 참여하는 `SH-모바일 컨소시엄'을 운영하고 있다.
(서울=연합뉴스) 송수경 기자
