“기업공개(IPO)를 통해 조달한 자금은 모두 생산설비에 투자해 글로벌 1위 반도체 소재·부품 전문기업으로 키우겠습니다.”
조돈엽(60·사진) 해성디에스 대표는 10일 여의도에서 열린 상장 간담회에서 앞으로의 포부를 이같이 밝혔다.
해성디에스는 삼성테크윈에서 분리돼 지난 2014년 종업원 지주회사로 거듭난 회사로 지난해 매출액 2,460억원, 영업이익 188억원을 기록했다. 회사 설립 당시 110%였던 부채비율도 지난 1·4분기 84%까지 낮췄다. 해성디에스의 주력 사업은 반도체 서브스트레이트(Package substarate)다. 반도체 칩과 주기판인 인쇄회로기판(PCB)을 연결하고 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물이다. 반도체 서브스트레이트는 기술 경쟁력이나 설비투자 등에 대한 어려움으로 대기업들이 시장의 대부분을 차지하고 있다. 해성디에스는 세계에서 유일하게 패키지 서브스트레이트를 ‘연속생산방식(Reelto Reel)’으로 생산해 비용을 줄이고 효율성을 높여 이 시장에서 강소기업으로 자리잡았다. 삼성전자, 인피니언(infinion), NXP(옛 필립스반도체) 등에 제품을 납품하고 있으며, 시장점유율은 세계 6위 수준인 5.6%를 차지하고 있다.
조 대표는 상장 후 자동차용 종합 반도체 시장에도 진출할 계획이다. “지난해 자동차용 반도체 부품 매출이 543억원으로 전년 대비 16% 넘게 늘었다”며 “이번 IPO는 기존 사업을 강화함과 동시에 자동차용 반도체를 신규 성장동력으로 육성하기 위한 것”이라고 말했다.
해성디에스는 이외에도 미세한 자외선(UV)·조도·온도 등을 감지하는 센서를 개발하고 있다. 또 ‘꿈의 신소재’라 불리는 그래핀(Graphene)의 상용화도 적극 추진할 방침이다.
해성디에스는 오는 15일부터 이틀간 공모주 청약을 진행한 뒤 24일 상장할 예정이다. 희망공모가격은 1만2,000~1만5,000원이며, NH투자증권(005940)이 상장주관을 맡고 있다.
