삼성전자의 프리미엄 통합칩 ‘엑시노스 8890(왼쪽)과 저가형 통합칩 엑시노스 7870./사진제공=삼성전자메모리 반도체 세계 1위인 삼성전자가 비메모리 반도체 부문에서도 경쟁력을 강화하고 있다. 시스템 반도체 분야인 ‘통합칩’ 사업에서 글로벌 ‘톱3’에 이름을 올렸다. 통합칩은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신용 모뎀을 하나로 합친 핵심 부품이다.
23일 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 삼성전자의 올해 2·4분기 매출액 기준 통합칩 시장 점유율은 11%대를 기록했다. 지난해 1·4분기의 13%보다는 소폭 하락했지만 지난해 점유율(5.9%)을 고려하면 2분기 연속 두자릿수를 기록하면서 선전하고 있다.
통합칩 부문 시장 점유율 1위는 미국의 퀄컴(49%)이었고 2위는 대만의 미디어텍(24.6%)이었다. 지난해 전체 점유율에서 삼성전자를 꺾고 3위에 올랐던 스프레드트럼(9.3%)은 올해 2·4분기 삼성전자에 밀렸다.
삼성전자의 통합칩 부문 2·4분기 매출액(6억1,200만달러)은 지난해 같은 기간(3억2,100만달러)보다 2배 가까이 증가했다. SA는 보고서에서 “올 2·4분기 삼성전자의 롱텀에볼루션(LTE) 통합칩 출하량이 전년 대비 47% 늘었다”면서 “올해 삼성전자의 LTE 통합칩 출하가 1억개가 넘을 것으로 기대된다”고 밝혔다.
삼성전자가 통합칩 시장에서 성장할 수 있었던 비결은 고성능 통합칩 연구 개발에 주력했기 때문이다. 삼성전자는 지난 2014년부터 퀄컴의 통합칩 대신 자사 시스템LSI가 생산한 제품을 사용하고 있다. 지난해 말 출시된 프리미엄 스마트폰 갤럭시S7에도 ‘엑시노스 8890’ 통합칩을 공급했다. 스마트폰 판매가 확대됨에 따라 통합칩 관련 매출도 함께 증가했다.
삼성전자가 다양한 가격대의 스마트폰용 통합칩을 시장에 선보인 것도 성장 비결이다. 올 2월 보급형 통합칩인 ‘엑시노스 7870’을 공개한 데 이어 8월엔 저가형 ‘엑시노스 7570’을 내놓은 바 있다. 업계의 한 관계자는 “삼성전자가 메모리 반도체 부문에서 강점을 바탕으로 비메모리 반도체 부문에서도 적극적인 투자를 통해 경쟁력을 강화해가는 모습”이라고 평가했다.
