전영현(왼쪽) 삼성전자 메모리사업부 어데어 폭스 마틴 SAP 아시아 태평양 지역 회장이 지난 29일 삼성전자-SAP 공동 리서치센터 개소식 후 기념 촬영을 하고 있다./사진제공=삼성전자“3D 낸드플래시 메모리로 수요가 옮겨오면서 단순히 과거 D램처럼 투자를 많이하는 게 곧 경쟁력 강화로 이어지지는 않습니다. 몇 단까지 쌓을 수 있는지 기술력이 더욱 중요해졌기 때문이죠. 비메모리반도체 부문에서도 선도 업체와 후발 주자의 간극을 메우기는 더욱 어려운 상황입니다. 기업들이 연합전선을 만드는 것 역시 이 때문이죠.”
최근 삼성전자가 글로벌 주요 기업들과 반도체 부문에서 협력을 확대하는 이유에 대해 한 업계 고위관계자는 이렇게 분석했다.
단순히 투자로 승부하던 1차 치킨게임과는 상황이 많이 변했다는 것이다.
최근 삼성전자는 반도체 부문에서 해외 기업과의 제휴가 늘어나는 모습이다.
기업용 솔루션 기업인 SAP와 공동 리서치센터를 만든 것이 좋은 예다. 메모리반도체 1위 기업인 삼성전자가 자사 D램을 활용해 기업용 솔루션을 제공하는 SAP의 노하우를 합쳐 ‘인메모리’ 등 신형 메모리 솔루션을 개발, 급성장하는 서버 시장을 공략한다. 특히 반도체 부문에서 삼성전자의 숙적인 인텔이 연말에 출시할 예정인 뉴 메모리 ‘3D 크로스 포인트’를 견제하기 위한 의도도 있는 것으로 분석된다.
최근 이재용 삼성전자 부회장이 손정의 소프트뱅크 회장을 만난 것 역시 반도체 경쟁력 강화를 위한 포석이라는 분석이 나온다. 소프트뱅크는 지난 7월 영국의 반도체 설계 회사 ARM을 인수한 바 있다. ARM은 소비전력을 극도로 낮춘 반도체 회로 설계에 정평이 나 있는 회사다. 스마트폰의 90%에 ARM 칩이 탑재되는 것으로 업계는 보고 있다. 삼성전자·퀄컴 등도 ARM의 고객사다. 향후 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)을 두 축으로 본격화될 4차 산업혁명이 ARM의 핵심 설계도에서 시작된다는 이야기도 과언이 아니다. 삼성전자의 비메모리사업부가 소프트뱅크와 협업한다면 경쟁력이 한층 강화될 수 있을 것으로 업계는 분석한다. 글로벌 기업들도 협업을 강화하고 있다. 일본 도시바는 미국 웨스턴디지털과 손을 잡았다. 한 업계 관계자는 “과거와는 다른 방식으로 진행되는 기술 치킨게임에서 기존에는 선보이지 않았던 경쟁력 강화를 위한 다양한 방법들이 가동될 것으로 보인다”고 말했다.
